这几天，不断的在焊接一些贴片元件，都是焊盘在IC底下，侧面看不到任何焊盘的IC，例如KXTE9，MMC2121。总结起来有以下几点要注意的地方
1、IC焊盘要与PCB上的焊盘对齐
这点实际上是说起来容易，做起来难。而实际上，只要焊盘对齐了，焊接就完成了80%。在实际操作中可以这样做
（1）画PCB的时候，丝印层上画一些定位的标记，这样在焊接的时候就能对齐了
（2）在IC的侧面用笔在焊盘对应的位置做个标记。重点位置均要做上标记。例如对角线，中点等等。
IC对齐操作之前要在PCB及IC焊盘上加焊锡；为了使对齐后的IC不那么容易移动，可以在IC区域加一些助焊剂。
2、使用热风枪
热风枪的作用就是使PCB上的焊锡和IC焊盘上的焊锡熔化，当温度降低时，焊锡凝固，自然就焊接成功了。
需要注意的是：热风枪温度不要调的太高，风速也不要太快。
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