焊接的一些心得
这几天,不断的在焊接一些贴片元件,都是焊盘在IC底下,侧面看不到任何焊盘的IC,例如KXTE9,MMC2121。总结起来有以下几点要注意的地方
1、IC焊盘要与PCB上的焊盘对齐
这点实际上是说起来容易,做起来难。而实际上,只要焊盘对齐了,焊接就完成了80%。在实际操作中可以这样做
(1)画PCB的时候,丝印层上画一些定位的标记,这样在焊接的时候就能对齐了
(2)在IC的侧面用笔在焊盘对应的位置做个标记。重点位置均要做上标记。例如对角线,中点等等。
IC对齐操作之前要在PCB及IC焊盘上加焊锡;为了使对齐后的IC不那么容易移动,可以在IC区域加一些助焊剂。
2、使用热风枪
热风枪的作用就是使PCB上的焊锡和IC焊盘上的焊锡熔化,当温度降低时,焊锡凝固,自然就焊接成功了。
需要注意的是:热风枪温度不要调的太高,风速也不要太快。